TSMC qui est l’entreprise qui fournis les puces des iPhone, a lancée la production des nouvelles puces A12 pour les prochains iPhone qui devrait être présentée cet été durant le Keynote.
Intel ayant encore une fois repoussé la production en série des puces 10 nm au delà de 2019, c’est TSMC qui en profite et prend l’avantage.

Le modèle ‘7nm +’ de TSMC (via la technologie EUV) sera lancé début 2019, et les 5nm devrait débuter en 2020 (des rumeurs commenceraient même à circuler sur des gravures en 3nm !). Rappelons que la technologie ‘EUV’ devrait permettre d’améliorer le rendement du fondeur en offrant de meilleures performances à moindre coût.

Aurions nous une baisse de tarifs pour les nouveaux iPhone, la technologie ‘EUV’ sera peut-être utilisée pour les prochains iPhone SE 2, dont nous vous avions déjà parlés dans nos précédents articles.

LAISSER UN COMMENTAIRE

Please enter your comment!
Please enter your name here

Ce site utilise Akismet pour réduire les indésirables. En savoir plus sur comment les données de vos commentaires sont utilisées.